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    [導讀]伊利諾伊州萊爾 – 2022年9月9日 – 全球電子行業領導者和連接創新者Molex莫仕宣布推出首款用于共封裝光學組件(CPO)的可插拔模塊解決方案。全新的外部激光源互連系統(ELSIS) 是一個具有箱體、光學和電氣連接器及可插拔模塊的完整系統,使用成熟的技術來加速超大規模數據中心的開發。

    · ELSIS是針對需要外部激光源的下一代共封裝光學組件(CPO)的完整解決方案

    · 面對要求嚴格的超大規模數據中心,解決I/O在臨界安全、散熱管理和現場更換或升級方面的挑戰

    · 盲插型混合光電連接器的樣品現已推出,并將在2022年ECOC上展出

    伊利諾伊州萊爾 – 2022年9月9日 – 全球電子行業領導者和連接創新者Molex莫仕宣布推出首款用于共封裝光學組件(CPO)的可插拔模塊解決方案。全新的外部激光源互連系統(ELSIS) 是一個具有箱體、光學和電氣連接器及可插拔模塊的完整系統,使用成熟的技術來加速超大規模數據中心的開發。

    Molex莫仕正在試用ELSIS混合光電連接器和箱體系統,使工程師在開發和測試方面遠遠領先于當前CPO的行業應用??刹灏文K系統的配套設計和開發數據現已問世,包括3D模型、技術圖紙和詳細規格。Molex莫仕的目標是在2023年第三季度推出完全集成的解決方案,使企業能夠將其設計商業化,并隨著CPO接受度增高而迅速提高產量。

    解決安全性、散熱管理和信號完整性的挑戦

    CPO作為下一代技術,可將光學連接從前面板轉移至主機系統內部,緊貼高速IC。Molex莫仕光學解決方案的先進技術開發總監Tom Marrapode表示:“從高速網絡芯片到圖形處理單元 (GPU) 和AI引擎,對I/O帶寬的需求不斷升級。通過將光學組件置于更靠近這些ASIC的位置,CPO將能夠解決與高速電跡相關的復雜問題,包括信號完整性、密度和功耗?!?

    傳統可插拔模塊的光學連接位于模塊的用戶端,當與CPO等高功率激光光源一起使用時,會引發對眼睛安全的擔憂。ELSIS作為盲插型解決方案,使用戶無需接觸光纖端口和電纜,提供了完整的外部激光源系統,具備安全、易于實施和維護等特性。

    使用外部激光光源也意味著從光電子和IC封裝中移除一個主要熱源。此外,該設計摒棄了IC和可插拔模塊上的高速電氣I/O驅動器,進一步降低設備內部的熱負載和功耗。

    以成熟的解決方案加速設計進程

    Molex莫仕使用其現有的光學和電氣I/O產品作為ELSIS的構建模塊,這些產品在過去20年已出貨數百萬個端口,證明了現場可靠性。這確保了已知的現場性能,并減少了大量工程和測試的需求。相比之下,競爭對手提議的CPO解決方案將采用全新設計,有待廣泛的驗證,將使上市時間面臨不確定性。

    ELSIS作為全面的一體化解決方案,也具有獨特的優勢。外部激光源系統包含了光學和電氣連接器、可插拔模塊、內部主機系統、光纖電纜和箱體的復雜組合。由于所有這些組件都在內部設計,Molex莫仕得以打造完整、全面的工程系統,省了去整合這些組件所需的漫長設計周期。最終呈現的是一個高度互操作、高性能的系統,為設計人員和最終用戶帶來即插即用的體驗。

    這一切都得益于Molex莫仕廣泛產品組合,包括光學和電氣連接器、卡上光纖電纜、光電模塊和箱體設計。作為唯一一家能在內部整合這些性能的公司,Molex莫仕正在引領行業向CPO轉型。

    歐洲光通信展會 (ECOC)

    2022年的ECOC展會將在9月19-21日于瑞士巴塞爾舉辦,誠邀您參觀Molex展位 (展位號127),了解全新的盲插混合光電連接器,并與我們的團隊面對面交流,了解更多領先的行業資訊。

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