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    電源系統設計

    所屬頻道 電源 公眾號精選
    了解行業動態,學習深度技術,觀察微小事物——電源系統設計,一個漲知識的公眾號。
    • MLCC為什么會嘯叫?一篇干貨解決的嘯叫問題!

      MLCC——多層片式陶瓷電容器,簡稱貼片電容,會引起噪聲嘯叫問題……筆記本電腦電源電路的嘯叫示例部位隨著人們對電子設備的需求趨于平靜,在筆記本電腦、手機、數碼相機(DSC)等各種應用設備的電源電路方面,以前未引起重視的由電容器振動所產生的“嘯叫”問題已成為設計方面的課題。聲音源于...

    • DC-DC轉換原理搞不清?來我這里取取經

      之前也寫過一篇關于DC-DC轉換原理的文章,個人覺得有點解釋不清,可能初學者讀了之后會云里霧里,不知道表達的是什么,所以想再用一種雖然很簡單,但卻很詳細的方法再次介紹一下DC-DC的轉換原理,當然我說了是針對初學者,大佬們自行忽略。想要熟練的設計應用一些DC-DC功率IC的話掌握...

    • 三星計劃2025年量產2nm工藝:基于MBCFET、與IBM?2nm不同

      在先進半導體工藝上,臺積電目前是無可爭議的老大,Q3季度占據全然53%的晶圓代工份額,三星位列第二,但份額只有臺積電的1/3,所以三星押注了下一代工藝,包括3nm及未來的2nm工藝。根據三星的計劃,3nm工藝會放棄FinFET晶體管技術,轉向GAA環繞柵極,3nm工藝上分為兩個版...

    • 中科院RISC-V開源處理器“香山”第一代核心已流片:性能指標公布

      當地時間12月6日,RISC-V峰會在美國舊金山召開,中科院計算所研究員包云崗攜高性能RISC-V開源處理器“香山”做開場介紹,PPT也已經能公開查閱。包云崗研究員在微博分享表示,“雖然有些晚,但這是香山第一次在國際RISC-V社區正式亮相,再晚也值得?!彼€透露,“香山”有了新...

    • 消息稱Intel?CEO基辛格本周訪問臺積電:有望敲定3nm芯片合作

      IntelCEO基辛格最近一段時間對臺積電很不客氣,一方面是批評他們成本低是因為有地方部門的高額補貼,另一方面又喊話美國政府不應該補貼臺積電。不過在嘴炮的同時,Intel于臺積電的合作也沒少,下周就要擺放臺積電面談代工合作。據報道,基辛格預計本周會訪問臺灣及馬來西亞,其中主要目的...

    • 華為海思盤古M900?PC處理器曝光:替代Intel/AMD、明年中旬見面

      因為眾所周知的原因,近兩年華為的麒麟手機處理器無法生產,新旗艦手機甚至無法支持5G網絡。但華為并未停下研發的腳步。據此前爆料,華為正在研發一款名為“盤古”的處理器芯片,將會用于PC電腦設備,目標直指取代Intel酷睿、AMD銳龍,預計明年6月份正式發布。今日,微博博主@旺仔百事通...

    • 盧偉冰預言成真!2022年芯片荒繼續:三星開始囤貨

      12月7日消息,據媒體報道,三星移動總裁與三星30多家供應鏈高管共同參加了一場會議,消息人士稱“芯片短缺”是這次會議的主要內容之一。報道指出,受芯片缺貨影響,三星今年無法生產更多的智能手機。面對即將到來的2022年,三星移動認為芯片荒還將會持續。與會高管一致同意,保障芯片供應是三...

    • 佳能開發出新款圖像傳感器:只需十分之一光亮的“夜視儀”

      有人說,攝影是一門光的藝術。事實上,對于研制圖像傳感器的廠商來說,最大的挑戰就是如何捕捉到更多的光信息。日前,佳能宣布研制出新款圖像傳感器,雖然只有320萬有效像素,但其與眾不同的地方在于,只需傳統CMOS1/10的光亮,就能呈現清晰的彩色圖像。為此,佳能摒棄了傳統CMOS的光電...

    • 開關電源的五種紋波噪聲如何抑制?

      低頻紋波低頻紋波是與輸出電路的濾波電容容量相關。由于開關電源體積的限制,電解電容的容量不可能無限制地增加,導致輸出低頻紋波的殘留,該輸出紋波頻率隨整流電路方式的不同而不同。一般的開關電源由AC/DC和DC/DC兩部分組成。AC/DC的基本結構為整流濾波電路,它輸出的直流電壓中含有...

    • EMC整改常用方法

      本文針對EMC整改中常用的問題進行、探討,力圖拋磚引玉進行討論。首先,要根據實際情況對產品進行診斷,分析其干擾源所在及其相互干擾的途徑和方式。再根據分析結果,有針對性的進行整改。一般來說主要的整改方法有如下幾種。1、減弱干擾源、在找到干擾源的基礎上,可對干擾源進行允許范圍內的減弱...

    • NVIDIA收購ARM要黃?AMD收購賽靈思12月份有望被中國批準

      最近幾年的半導體并購案中,NVIDIA斥資400億美元收購ARM一事風云突變,美國FTC的反對讓這筆交易通過的可能性渺茫,而AMD花了350億美元收購賽靈思一事進展順利,今年內有望結束審核。2020年10月27日,AMD宣布斥資350億美元收購FPGA大廠賽靈思,這次的交易沒有現...

    • 西數明年底量產BiCS6閃存:162層堆棧、接口速度翻倍

      2021年閃存逐漸從96層過渡到了128層為主,再往下就是170層到200層的了,每家閃存廠商的方案都有所不同,西數將在明年底量產BiCS6代3D閃存,堆棧層數提升到162,而且接口速度翻倍。在閃存市場上,西數跟東芝是合作研發、生產的,BiCS技術其實主要是來自東芝,目前量產的主...

      電源
      2021-12-08
    • 鉭電容小總結

      一、鉭電容簡介和基本結構????固體鉭電容是將鉭粉壓制成型,在高溫爐中燒結成陽極體,其電介質是將陽極體放入酸中賦能,形成多孔性非晶型Ta2O5介質膜,其工作電解質為硝酸錳溶液經高溫分解形成MnO2,通過石墨層作為引出連接用。???鉭電容性能優越,能夠實現較大容量的同時可以使體積相...

    • 遇到電路反饋怎么辦?看這里

      在做電路反饋分析的時候,經常會看到術語電壓串聯負反饋,電流串聯負反饋之類的定義。那么這些定義對電路分析的作用在哪里呢?各種教科書都講到,反饋的性質和反饋類型的確定是討論反饋放大器性能的前提。在大部分實際電路中,放大器和反饋網絡總是聯系到一起的。關于反饋怎么判定,框圖如下面所示:在...

    • 官宣!富士康首座晶圓級封測廠青島投產:月封測晶圓芯片約3萬片

      從富士康官方獲悉,11月26日上午,富士康半導體高端封測項目投產儀式在青島西海岸新區舉行。伴隨著首條晶圓級封裝測試生產線順利啟動,項目正式進入生產運營階段。據了解,該項目是富士康科技集團首座晶圓級封測廠,通過導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高端系統,打造業界前沿的工業4....

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