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    • 四維圖新與霍尼韋爾達成戰略合作

      近日,四維圖新與霍尼韋爾簽署戰略合作框架協議。雙方將在汽車電子芯片、自動駕駛、智能網聯方向深化業務合作,構建戰略合作伙伴關系,充分發揮各自優勢,以期在近期及遠期對雙方的業務發展和戰略布局帶來有力推進。 四維圖新芯片助力霍尼韋爾深耕新能源汽車電池市場 根據合作協議內容,汽車電子芯片將是本次合作的第一步。四維圖新將持續為霍尼韋爾提供面向新能源汽車應用場景的各類車規級專業芯片,霍尼韋爾新能源汽車電池包內電流傳感器等車載硬件和設備將優先采購四維圖新芯片。 自2021年4月以來,四維圖新和霍尼韋爾一直保持著緊密的合作關系,雙方聚焦于國內新能源汽車市場,服務包括造車新勢力在內的國內眾多新能源車廠客戶,助力中國新能源汽車發展。四維圖新憑借自身在汽車電子芯片行業的技術積累和市場應用,霍尼韋爾依托自身在高規格電池傳感器的領先優勢,雙方強強聯合充分保障新能源汽車電池系統安全及續航里程優化。 四維圖新車規級MCU芯片 2022年,雙方合作還將基于戰略合作協議進一步深化拓展,實現更大規模出貨。同時,雙方已開始共同合作定義下一代MCU芯片。 除國內新能源汽車市場以外,四維圖新和霍尼韋爾同時也在開展歐洲等海外項目,高端工業4.0和醫療也將是雙方共同拓展的領域。 共同打造自動駕駛和新能源出行解決方案 根據合作協議內容,除汽車電子芯片以外,四維圖新和霍尼韋爾擬在智能駕駛領域展開合作,圍繞四維圖新L2-L4級別自動駕駛解決方案,結合霍尼韋爾的IMU等傳感器產品,雙方為客戶共同提供面向量產的自動駕駛系統解決方案。 同時,雙方也將在新能源領域展開合作。四維圖新子公司松下四維,是專業的新能源商用車運營相關解決方案提供商,滿電出行為四維圖新旗下新能源出行解決方案提供商,霍尼韋爾在電池傳感器等業務上有領先優勢,雙方擬整合旗下公司和產品的資源及能力,共同打造頂級的新能源解決方案。

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    • 聞泰科技: 半導體+光學+顯示+終端業務形態布局完畢,“中國三星”蓄勢騰飛

      當前,中國本土的半導體產業鏈在政策和缺“芯”環境的兩層動力加持之下快速發展,國產芯片從無到有,再到一些細分領域的國產芯片向國際頭部企業并肩,國內半導體產業全面自主可控已然是必經之路,一批優秀的半導體企業應運而生,其中備受市場關注的優質標的就包括聞泰科技股份有限公司(簡稱:聞泰科技,證券簡稱:600745)。聞泰科技通過內生+并購發展路徑,使其從一家低毛利的手機ODM龍頭廠商到A股炙手可熱的高科技半導體廠商,這一過程讓人津津樂道。3年時間內,公司市值從當初重組上市的35.8億元暴漲至最高1800億元身價,核心資產包括安世半導體、Newport、得爾塔等等。 聞泰科技目前主要從事三方面的業務:通訊終端產品的研發和制造業務;半導體業務板塊從事的主要業務系半導體和新型電子元器件的研發和制造業務;光學模組的研發和制造業務。目前已經形成從半導體芯片設計、晶圓制造、封裝測試、半導體設備制造到光學模組、手機、筆記本電腦、IoT、服務器、新型電子元器件、汽車電子產品研發制造于一體的全產業鏈布局。 智能手機ODM龍頭廠商,客戶覆蓋三星、oppo、榮耀、小米等。公司自2017年年報開始不對外披露手機ODM的產銷量,從2021年7月披露的可轉債報告可得知相關總出貨量(自有產量+委外代工)。2018年底之前公司只有嘉興工廠在完成整機生產,產能有3000萬臺。2019年上半年期間,公司先后新增了印度、印尼、無錫三個工廠,設計產能分別為360萬臺、1200萬臺、1000萬臺,合計2600萬臺。目前聞泰ODM工廠包括嘉興制造中心、無錫制造中心、昆明制造中心、印度制造中心以及印尼制造中心,2020年自有產能約為6210萬臺,自有產能利用率也不斷提升,從2018年的51.1%提升至2020年的74.1%。值得注意的是,聞泰的嘉興、無錫、昆明三地當前正在持續大幅擴產中。 聞泰科技昆明智能制造產業園效果圖 圖1. 聞泰科技ODM手機得產銷量 2018年手機ODM業務收入166.19億元,毛利率7.56%。手機產能3000萬臺,自有產量1533萬臺,出貨量9229萬臺;2019年手機ODM業務收入397.86億元,毛利率9.36%,手機產能5010萬臺,自有產量3579萬臺,出貨量1.18億部;2020年手機ODM業務收入416.67億元,毛利率12%,手機產能6210萬臺,自有產量4602萬臺,出貨量1.2億臺。2021H1由于原材料里屏幕和內存等原材料在2020年下半年進入價格上行周期的影響,公司毛利率回落至9.02%,而2021年下半年成本端壓力開始緩解,公司利潤有望得到修復。2021年三季報顯示,公司實現歸母凈利潤8.09億元,同比增長45.06%,利潤明顯反彈。 2020年智能手機ODM的市場規模約為270億美元,全球智能手機的出貨量自2017年開始逐年下降。2021年受益于5G技術的普及和手機換機潮的驅動,智能手機出貨量和滲透率有了穩步提升。Counterpoint預計全球智能手機ODM/IDH市場規模將在2025年增長至338.1億美元,對應CAGR為5.1%。目前全球智能手機ODM市場高度集中,華勤、聞泰、龍旗為全球智能手機ODM的龍頭廠商,前三份額占比約為77%。中國市場調研機構賽諾最新研究報告顯示,全球品牌廠商為優化成本,集中資源開發高端產品,中低端產品釋放ODM廠商的比例增加;5G換機周期加速品牌廠商中低端手機下沉,ODM機型出現量價齊升趨勢;ODM行業馬太效應日益凸顯,行業集中度提升。聞泰科技是國內最早獲得5G相關專利的ODM廠商,是全行業唯一擁有自建模具廠和完善的智能化生產線的企業,市場趨勢預判能力和客戶需求敏感度較強,供應鏈管理能力和交付速度優勢突出。得益于優秀的供應鏈管控、生產制造以及品質管理的全面提升,公司2020年智能手機出貨量達1.1億臺,同比增長約為2%,主要服務客戶三星、LG、Moto/聯想、Oppo等。另一方面,公司在筆電、平板、服務器等委外比例顯著高于手機的,根據公司2020年年報顯示,公司計劃在2023年前將非手機業務營收占比從5%提升到30%。圖2 聞泰科技非手機代工業務發展近況 募資加碼產能建設,拓展新領域、新客戶。公司于2021年7月25日發布公告,擬發行可轉債募集資金86億元,加碼5G領域、提升非手機類產品產能,主要用于無錫、昆明、印度的智能制造工廠產能擴充及智能研發中心的建設。1)無錫計劃新建2,500萬臺/年智能終端產線,包括智能手機、平板電腦、筆記本電腦、TWS耳機等領域;2)計劃新建昆明二期3,000萬臺智能手機產線;3)印度計劃新建1,500萬臺/年智能手機產線。募投項目規劃產能合計7,000萬臺,約為現有產能的1.13倍。 ODM廠商長期耕耘中低端機型,在成本控制方面具有很大的優勢,各品牌商集中資源布局高端機型,紛紛將中低端機型交給ODM廠商。目前全球TOP10手機廠商除了蘋果和vivo外均開始與ODM廠商展開合作,并且交付比例也越來越高。圖3 主要頭部手機廠商的委外代工情況 智能手機近幾年發展的確實緩慢,并沒有出現大的變革和突破,4G到5G的機型轉換對于消費者來說并沒有實質性的換機體驗。而根據摩爾定律和硅基芯片的特性,3nm也即將是手機CPU制程的極限。而5nm到3nm在整個產業鏈上的提升需要花費遠超于14nm到7nm以及7nm到5nm,因此各大手機廠商開始對細節工藝和功能進行完善和豐富,這導致產品同質化也越來越嚴重。聞泰科技在ODM產業鏈上的規劃是縱向一體式的,公司管理層規劃以期能夠獲得更多主機廠商的認可,另一方面公司公告的管理層指引上來看,公司對于平板、TWS耳機和筆電等非手機ODM也是野心勃勃,根據2022年3月10日公告, 公司產品集成業務與境外特定客戶開展了電腦、智能家居等多項業務合作并簽訂了合作協議,其中智能家居項目近期正式開始量產并實現常態化出貨,項目合作總金額預計約50億元,可見ODM這塊業務在2022年應該會有不俗的表現。 公司收購安世半導體,連接產業鏈上下游。恩智浦(NXP)前身是飛利浦的半導體業務,并于2006年獨立出來成立了公司,并于2010年8月在納斯達克上市(NXPI)。2015年,恩智浦以118億美元收購了美國的飛思卡爾半導體,此時瑞薩Renesas)、恩智浦(NXP+freescale)、微芯科技(Microchip+ATMEL)分別位居MCU的TOP3廠商。至此,恩智浦主要業有NFC(無線)和智能卡IC、MCU&通信處理器、半導體標準件業務(即分立器件、邏輯器件和MOSFET器件業務)。其中前2項和汽車相關的半導體業務是恩智浦最主要的業務,貢獻了利潤的64%;半導體標準件業務非核心業務,毛利率較低。2016年10月,高通宣布收購恩智浦,收購價為470億美元,創造行業記錄。但是期間風波不斷,監管機構態度不一,最終在2018年7月26日宣布收購終止。安世半導體前身是恩智浦其中的半導體標準件業務。2015年,由于恩智浦為了轉型,花費118億美元收購美國飛思卡爾。之后安世半導體在2017年從恩智浦被剝離出來,獨立成為公司,以27.6億美元(約181億元)的價格賣給了建廣資產。再之后于2019年,被聞泰科技通過發行股份+募集配套資金+自有資金+借款的形式,以對價約338億元收購,至此通過與建廣資產合作的并購基金完成了對恩智浦半導體標準件業務的收購。 安世國內國外同步擴充產能,實現有效雙循環。聞泰全資子公司安世半導體目前是全球知名的半導體IDM公司,總部位于荷蘭奈梅亨,擁有近1.6萬種產品料號,每年可交付1000多億件產品,其產品廣泛應用于全球各類電子設計,在細分領域中都是前三。產品規劃是從低壓向高壓發展,拓展IGBT、化合物半導體、模擬IC等。應用領域上,安世60多年以來都是做汽車領域的,產品在歐洲的車里面是基本上標配了,2021年安世在汽車領域的收入占比在45%以上,未來擴展空間也很大??蛻舴矫?,安世有天然優勢,安世的所有產品都是全球銷售的,安世產品在全球市場的份額是比較大的。安世集團與國內重點的新能源汽車、電網電力、通訊等領域企業均建立了深度的合作關系。安世半導體持續不斷地為全球各地的優質企業提供高效的產品及服務,在與國際半導體巨頭的競爭中,二極管和晶體管出貨量全球第一、邏輯芯片全球第二、ESD保護器件全球第一、功率器件全球第六,并穩居國內功率半導體公司第一名位置。 來源:芯謀研究圖4 公司主要半導體產品及其下游應用 功率器件實現部分國產替代,聞泰深耕新能源汽車領域。2021年全球分立器件市場規模為301億美元,其中功率器件為主要市場,而國內廠商產品主要為低端分立器件。國內廠商主要產品集中在二極管、晶閘管、中低壓MOSFET等,產品附加值及毛利率相對較低,而在二極管和雙極性晶體管領域,2020年國內安世集團市場份額已處于首位。在新能源汽車、工控、高壓傳輸、新能源發電等廣泛應用的IGBT器件及模塊和中高壓MOSFET等技術門檻更高的領域,歐美日廠商占據主導地位,聞泰科技、華潤微、士蘭微、斯達半導等本土企業開始加速追趕。截止到2021H1報告期內,聞泰科技產品結構不斷優化,高毛利的邏輯模擬器件、MOSFET器件收入占比持續提升。在產品價格方面,公司一方面積極強化同汽車客戶、工業客戶、消費電子客戶更緊密的合作關系,同時因應市場供需緊張的局面,主要經銷商MassMarket的銷售價格在2020年四季度價格相對穩定的基礎上,在2021年以來實施了分批次漲價,主要漲價產品包括標準邏輯與模擬、小型號二極管/三極管,功率二極管/三極管、Mosfet等。2021年上半年,公司半導體業務實現收入67.73億元,同比增長53.25%,業務毛利率為35.06%,實現凈利潤13.10億元,同比增長234.52%。盈利能力達到歷史最高水平,半導體業務仍然保持快速增長態勢。經營整合的協同效應推動安世集團進入了發展的歷史新階段。安世集團來源于汽車、移動及穿戴設備、工業與電力、計算機設備、消費領域的收入占比分別為45%、22%、22%、6%、5%,汽車領域包括電動汽車仍然是公司半導體收入來源的主要方向。隨著電動汽車滲透率的快速提升,單車用功率半導體有望呈現倍數級提升,帶來行業的快速增長,公司車規功率半導體業務有望進入中長期的高速增長階段,未來汽車業務對于聞泰肯定是一個很大的增長點。 收購生產線擴充產能,持續增強競爭壁壘。2021年7月5日,聞泰科技全資子公司安世半導體與Newport Wafer Fab(以下簡稱“NWF”)的母公司NEPTUNE 6 LIMITED及其股東簽署了有關收購協議。NEPTUNE公司的主要資產為8英寸晶圓廠Newport Wafer Fab,位于南威爾士的紐波特,該廠始建于1982年,是英國僅存的最大的半導體工廠。根據官網資料顯示,目前NWF目前月產能為35000片8英寸晶圓,最大產能可擴充至每月44000片8英寸晶圓,主要從事0.18μm-0.7μm工藝制程的半導體芯片制造,主要產品為應用于汽車行業的MOSFET、IGBT芯片,以及CMOS、模擬芯片。此外,NWF還具備化合物半導體(主要是SiC和GaN)開發能力,聞泰已在布局化合物半導體,先做的GaN,因為GaN是比較先進的技術,效率更高,在高頻方面更有優勢,第一代的GaN產品是650v的,2021年在進博會上已有聞泰的合作伙伴發布了其產品,目前已經進入量產了。由于目前安世半導體自己的晶圓廠目前還不具備IGBT芯片的生產能力。因此,此次成功收購NWF,將有助于安世半導體將產品線進一步延伸,進一步豐富車用芯片的供給能力,提升市占率。此外NWF的化合物半導體技術也能強化安世半導體在化合物半導體領域的布局。 安世半導體之前的晶圓產能約110萬片,預計2022年H2產能預計可以達到約140-170萬片,增長27%-52%。其中,英國曼徹斯特晶圓廠和德國漢堡晶圓廠均在持續進行產能擴充與產線升級;2021年收購的Newport晶圓廠主要為英飛凌等公司提供中高壓MOS和IGBT等產品代工服務,2022年開始將逐步削減代工業務,將產能釋放給安世自身使用;由大股東先行建設等上海臨港12英寸晶圓廠已于2022年2月28日封頂,其中一期產能規劃3萬片/月、二期產能規劃3萬片/月、三期產能規劃4萬片/月。封測產能方面,馬來西亞芙蓉封測廠已啟動大幅擴產,新增產能250億顆;中國東莞封測廠擴產項目也在正在規劃中,建成投產后有望新增產能78億顆/年。 安世馬來西亞芙蓉封測廠擴產奠基儀式 規模優勢、產品競爭力和技術能力的共同驅動都將給安世半導體帶來無以倫比的強競爭壁壘。獨特的封裝技術、快速的技術迭代能力、產能瓶頸的開拓都可以嗅到安世在新能源汽車領域的企圖心。車規產品具備驗證周期長、產品豐富度高、客戶導入周期長三大壁壘,報告期內公司在智能座艙、智能網聯和自動駕駛方面已經同多家主機廠、tier1、芯片供應商等生態鏈的上下游建立合作關系。公司的目標是成為汽車電子行業的智能汽車和智慧出行的前裝車規級解決方案提供商,為客戶提供從軟件到硬件再到制造的一整套方案(包括但不限于智能座艙、智能網聯和自動駕駛領域的創新產品研發)。目前公司首款智能座艙產品成功通過客戶審核,進入樣機階段。聞泰科技旗下的安世半導體與Tier1供應商、各大車廠保持著長期和緊密的合作關系。在全球缺芯的大背景下,安世半導體大量車規級芯片和器件可以應用在公司車載產品上,為公司汽車電子業務的開拓提供了堅實有力的保障。 未來展望,ODM和安世業務合作的系統級封裝(SiP)也同樣可以實現,無論是東莞封測工廠投入SIP模組小批量生產還是巨額可轉債募投無錫智能制造產業園的SIP模組的項目都可以初見端倪。 聞泰科技光學模組再下一城,得爾塔重回境外特定客戶懷抱。公司完成對廣州得爾塔的收購,順利進入光學模組領域。珠海得爾塔在攝像頭模組業務領域具備稀缺性。其擁有的先進封測技術能力、部分封測設備研制能力以及為國際一流手機品牌大客戶供貨的能力,將推動公司深度切入光學賽道,打通上游產業鏈核心環節,推動公司優化客戶結構,進一步提升盈利能力和綜合競爭力。廣州得爾塔采用行業領先的flip-chip技術,實現更穩定的性能,更強的抗干擾、更小的產品尺寸,以滿足特定客戶的產品需求。公司擁有智能化光學模組生產平臺,通過建設高標準無塵車間、精密的自動化生產線、搭建智能化生產系統、并應用嚴格的產品質量管理體系,為生產、品質保駕護航。目前信息已知,得爾塔是iPhone8-iPhone11的前置攝像頭供應商之一。下表為iPhone前置攝像頭情況: 廣州得爾塔原為歐菲光關鍵子公司,負責為境外特定客戶供應攝像頭模組,截止2020年總資產約20億元,凈利潤約3億元。2021年2月份,聞泰科技著手向歐菲光收購廣州得爾塔以及江西晶潤擁有的攝像頭相關的設備,最終交易作價24.2億元;6月份交易交割完畢,后續聞泰科技進行收購重整,整體進展比較迅速。11月3日,江西晶潤購買的經營性資產已完成設備調試,試產產線已經投入使用并實現產出,聞泰科技方面已與境外特定客戶確定了量產計劃;12月1日,聞泰科技首批量產產品已發貨,產品進入批量出貨階段;12月10日,聞泰科技披露前期送樣產品已通過境外特定客戶最終驗證,產品按照與客戶商定的出貨計劃進入正式量產及常態化批量出貨階段?,F在在廣州生產出貨,未來珠海的新工廠產能比廣州更大、技術更先進、自動化水平更高。未來,得爾塔產品將用在聞泰ODM的安卓手機、筆記本電腦及汽車客戶中。 得爾塔珠海工廠效果圖 聞泰科技董事長張學政在三季報業績交流會上介紹“得爾塔在攝像頭模組業務領域具備稀缺性,并擁有的先進封測技術能力、部分封測設備研制能力以及為國際一流手機品牌大客戶供貨的能力,將推動公司深度切入光學賽道,打通上游產業鏈核心環節;將推動公司優化客戶結構,進一步提升盈利能力和綜合競爭力?!?收購得爾塔進入境外特定客戶供應鏈并不是張學政得最終意圖,元宇宙(AR/VR)設備和智能駕駛都對光學模組有較高的技術要求。目前臺灣各家光學廠商幾乎都有相關客戶與交貨對象,許多相關元件鏡頭產品多年來也一直有小量交貨。而聞泰此時選擇多元化經營不僅增強自己代工整機得邊際利率,另一方面也不失為即將到來得元宇宙未雨綢繆。 依托聞泰產品研發和半導體賦能,得爾塔科技的光學影像能力有望得到更大的發展空間,隨著光學技術的發展和在IoT、智能汽車、元宇宙領域的市場空間被打開,得爾塔的光學影像技術能力也將成為聞泰的核心競爭力之一。 在電子產品中,除了半導體和光學影像部件,顯示部件同樣是核心部件之一。Mini/Micro LED是顯示技術的未來,在消費電子和汽車電子市場擁有巨大的發展潛力,一旦形成突破會帶來革命性的變化。 2021年12月21日,聞泰科技在回復投資者表示,公司布局的Mini/Micro LED領域,從技術研發到產品生產是基于半導體業務IDM的平臺能力,發揮安世子公司ITEC自動化設備所具備的先進封裝測試優勢,未來將規模應用在公司的產品集成業務中(如筆電、汽車電子等領域中),將半導體、光學、顯示打造成公司主業的核心競爭力,并進一步推動產品集成業務與半導體業務的深度協同。 據了解,聞泰已經成立新型顯示技術事業部,重點布局這一領域?;诎彩繧TEC全球領先的巨量轉移技術和聞泰產品集成能力,已經通過內部的協同創新,成功開發出Mini/Micro LED直顯和背光產品。目前首批樣品已提供給多個汽車客戶測試,反饋情況非常好。 通過兩年的內生發展+國際并購,聞泰科技已經悄然構筑模擬/功率半導體+光學模組+Mini/Micro LED+智能終端的龐大產業布局,成為中國從半導體到光學、顯示和終端產品布局最全的公司。從企業形態上講,聞泰科技非常像韓國三星。而2022年對聞泰科技來說主旋律是擴充產能。聞泰收購安世時說過未來三年內,要將公司所有產品做到全球第一,回顧一下張學政提出的聞泰科技戰略規劃: 第一個階段,ODM系統集成領域從消費領域向工業、IoT領域、汽車電子領域產品擴展,更多的產品、更多的客戶、更大的銷售,將ODM業務形成強大的硬件流量平臺。 第二個階段,聞泰科技將加速垂直整合,通過并購、整合和自我發展,在半導體領域、部件領域,整合和發展出更多的部件,增加自身的供給能力,形成安全可控的供應體系。 第三個階段,聞泰科技將以半導體為龍頭,加大投入,提升創新能力,為部件和系統集成賦能,全面提升整機產品的核心競爭力,為客戶提供人無我有、人有我優的產品,建立公司護城河。我們的目標是推動聞泰科技從服務型公司向產品公司的戰略轉變。 三個階段行進至今,產品、產能和生產線的整理都已經在如火如荼地進行,背靠公司業務的垂直整合,產品加速導入國內終端產品如格力、華為、各汽車大廠等企業中,積極推進著功率半導體國產化歷史使命。公司“ODM之王+車規級功率芯片踐行者+元宇宙摸索者”的布局,三項業務既有著看似笨拙卻又穩若磐石的基本盤代工業務,又有著當下缺芯潮中最緊俏和最有汽車革命意義的新增業務,同樣還具備可以無限展望的光學和顯示業務。如果聞泰可以有效地完成稀缺資源的整合和產業方向的摸索,在半導體、光學、顯示、通訊智能終端上協同發力,“中國三星”聞泰科技將會迎來新的估值。數往今來,偉大的半導體廠商都通過內生發展和并購實現強者恒強,確立了今天半導體產業寡頭林立的局面,看著聞泰一路走來,真正詮釋了“千里之行,始于足下”,相信它一定可以解決好這把“達摩克里斯之劍”,交給投資人一個滿意的答卷。

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    • 三星推出高端移動處理器Exynos 2200,配備與AMD聯合開發的Xclipse GPU

      (全球TMT2022年1月18日訊)三星宣布推出全新高端移動處理器Exynos 2200。這是一款全新設計的移動處理器,配有強大的基于AMD RDNA 2架構的Samsung Xclipse圖形處理單元(GPU)。憑借目前市場上先進的基于Arm?的CPU內核和升級的神經處理單元(NPU),Exynos 2200將實現更好的手游體驗,同時增強社交媒體應用和攝影的整體體驗。 三星首次在移動設備上采用硬件加速的光線追蹤技術,帶來更好游戲體驗 Xclipse GPU界于控制臺和移動圖形處理器之間,是一種非常特殊的混合圖形處理器?!癤clipse”是由代表Exynos的“X”和“eclipse(日食)”組合而來的?;诟咝阅蹵MD RDNA 2架構,Xclipse繼承了以前僅在PC、筆記本電腦和游戲機上可用的硬件加速的光線追蹤(RT)和可變速率著色(VRS)等高級圖形功能。 光線追蹤是一項革命性技術,它生動模仿了光線在現實世界中的物理行為。通過計算光線從表面反彈時的運動和顏色特征,光線追蹤可為圖形渲染的場景生成逼真的光照效果。為了在移動設備上打造沉浸式的圖像畫面和用戶體驗,三星與AMD合作,在移動GPU上應用了硬件加速的光線追蹤技術。 可變速率著色是一種優化GPU工作負載的技術,它能讓開發者在不影響整體質量的區域采用較低的著色速率,從而讓GPU有更多的空間來處理對玩家來說最重要的領域,并提高幀率以實現更為流暢的游戲效果。 此外,Xclipse GPU還配備了多種技術,例如可提升整體性能和效率的高級多IP調控器(AMIGO)。 增強5G連接和堅固的安全性 Exynos 2200是市場上集成Arm最新Armv9 CPU內核的產品之一,與Armv8相比在安全性和性能方面有顯著提升。在如今的移動通信設備上,這二者正變得越來越重要。 Exynos 2200的八核CPU采用三集群(tri-cluster)結構設計,由1個強大的Arm Cortex?-X2旗艦核心、3個性能和效率均衡的Cortex-A710大核心和4個節能的Cortex-A510小核心組成。 通過升級的NPU,Exynos 2200可提供更為強大的設備上AI功能。與前代產品相比,NPU的性能雙倍提升,可進行更多的并行計算并增強AI性能。除了高能效的INT8(8位整數)和INT16外,現在NPU還能提供更高的精度,支持FP16(16位浮點)。 此外,Exynos 2200還集成了一個高速的3GPP Release 16 5G調制解調器,支持sub-6GHz和毫米波頻段。通過E-UTRAN新無線電—雙連接(EN-DC),它能同時利用4G LTE和5G NR信號,并將速度提升至10Gbps。 在安全層面,Exynos 2200配備了集成安全元件(iSE),用于存儲私人加密密鑰,并發揮RoT(Root of Trust,信任根)的作用。另外,UFS(通用閃存存儲)和DRAM的內聯加密硬件也得以增強,使用戶數據加密只在安全域內安全共享。 提供增強的視覺體驗和專業級的圖像 Exynos 2200的圖像信號處理器(ISP)架構經過重新設計,以支持全新的圖像傳感器,可實現高達2億像素(200MP)的超高分辨率。在30幀/秒(fps)的情況下,ISP在單攝模式下支持高達108MP,在雙攝模式下支持64MP+36MP。它還能連接多達7個獨立的圖像傳感器,并可支持4攝同時運行,從而實現先進的多攝功能。在視頻錄制方面,ISP支持高達4K HDR(或8K)的分辨率。 與NPU一起,ISP利用先進的內容感知AI攝像頭,從而獲得更精細和真實的結果。拍照時,基于機器學習的AI相機能識別場景中的多個物體、環境和人臉,然后應用適合的色彩、白平衡、曝光度、動態范圍等設置,生成專業級質量的圖像。 Exynos 2200先進的多格式編解碼器(MFC)支持8K分辨率,讓視頻變得栩栩如生。它能以240fps解碼4K視頻,或以60fps解碼8K視頻,并以120fps編碼4K視頻,或以30fps編碼8K視頻。此外,MFC還集成了高效的AV1解碼器,可實現更長的播放時間。先進的顯示解決方案支持HDR10+,讓畫面擁有更廣的動態范圍和深度,并支持高達144Hz的顯示刷新率,在滑動屏幕或玩游戲時可獲得更靈敏和更流暢的體驗。 目前,Exynos 2200正在進行大規模生產。

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    • 仿冒芯片被查,侵權單位被罰款,涉事員工被判刑!

      近日,南京法院公號公開了一起集成電路的知識產權案件[案件號:(2021)蘇0114刑初148號],侵權單位負責人被判處有期徒刑4年,銷售人員被判決有期徒刑3年2個月,侵權單位被判處罰金400萬元。 案情如下:侵權單位上海G公司于2017年底發現被侵權單位南京Q公司的USB轉串口芯片在市場熱銷后便開始抄襲仿冒并銷售。G公司盜版的芯片,功能和引腳封裝和原廠正品芯片相似,可用原廠的驅動程序軟件,且G公司的銷售人員在銷售過程中宣稱可以替代正品CH340。2019年因一些客戶向原廠反饋質量問題而被Q公司發現市場中存在假貨,Q公司向公安機關報案,并于2019年底在現場人贓俱獲。經檢察機關公訴,一審于7月份在雨花法院宣判,管總經理兼技術負責人被判了4年,銷售人員被判了3年2個月,單位被判罰400萬元;二審于上月在南京中院維持原判。 判刑結果:G公司董事長聲稱盜版事宜皆由總經理兼技術負責人在組織做,銷售仿冒芯片的具體行為由銷售人員在做,自己不知情且沒有涉及;總經理和銷售人員均對盜版行為表示后悔,聲稱自己是普通打工人,所獲利潤主要歸大股東,應該單位承擔責任。故最終是結合相關證據,判決G公司作為單位被判處罰金,總經理兼技術負責人和銷售人員分別被判刑。 針對知識產權保護這項工作,2021年10月28號國務院發布了《國務院關于印發“十四五”國家知識產權保護和運用規劃的通知》,通知明確提出:“構建嚴保護、大保護、快保護、同保護的工作格局;完善刑事法律和司機解釋,加大刑事打擊力度,準確適用知識產權領域行政法移送刑事司法標準和刑事案件立案追訴標準,規范刑罰適用?!?啟示:國運當頭,大勢所趨。少用盜版,多看開源;少點內卷,多些創新。創新是引領發展的第一動力,保護知識產權就是支持創新,十四五規劃進一步強調堅持實施創新驅動發展戰略。這樣的局面對專注搞創新及研發的工程師和企業是絕對的利好!

      半導體 芯片 LAN TARGET USB轉串口

    • 芯原圖像信號處理器IP 獲得汽車功能安全標準ISO 26262認證

      領先的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service,SiPaaS?)企業芯原股份(股票代碼:688521.SH )今日宣布其圖像信號處理器IP(Vivante ISP) ISP8000L-FS V5.0.0作為獨立安全單元(Safety Element out of Context;SEooC),獲頒ISO 26262 ASIL B功能安全產品認證證書。該圖像信號處理器IP專為先進且高性能的攝像頭應用而設計。認證證書由領先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發。 ? 該圖像信號處理器IP獲得ISO 26262功能安全產品認證,是芯原在駕駛員監測系統、自動駕駛等高安全性要求的汽車應用領域中取得的重要里程碑。 ? 通過認證的ISP8000L-FS V5.0.0 IP支持兩個實時攝像頭,每秒可以處理高達600兆像素。該IP集成了多曝光寬動態處理技術,以及空域和時域的高級降噪技術。按照 ISO 26262標準開發流程并采用了功能安全設計,ISP8000L-FS V5.0.0 IP可為汽車系統提供高質量且安全可靠的視覺處理。 ? 芯原執行副總裁兼IP事業部總經理戴偉進表示:“電動汽車和自動駕駛領域正在快速增長和創新,功能安全的片上系統(SoC)是推動其增長的關鍵技術。通過芯原在汽車領域的客戶,我們看到了對于符合ISO 26262標準的IP和專用集成電路(ASIC)的需求越來越高。ISP8000L-FS V5.0.0 IP是芯原豐富的IP中第一個通過ISO 26262認證的IP。芯原其他IP,包括視頻處理器、顯示處理器、神經網絡處理器、圖形處理器,以及數字信號處理器,也將陸續通過ISO26262認證?!?

      文傳商訊 圖像信號處理器

    • DB HiTek完成了全局快門和SPAD技術開發,將進一步拓展圖像傳感器

      DB HiTek宣布, 公司已開發出基于110納米的全局快門(global shutter)和單光子雪崩二極管 (SPAD:single-photon avalanche diode)工藝,并將擴展其圖像傳感器市場。 全局快門能同時感應所有像素的圖像信息,即使在拍攝快速移動的物體時,也能準確記錄視頻和圖像而不會失真。此外,全局快門還能高度精確地識別物體形態。近來,全局快門廣泛應用于工業機器視覺,此外還適用于汽車、無人機和機器視覺檢測用相機等各種應用。 DB HiTek的全局快門基于110nm BSI工藝,并采用了遮光罩(light shield)和導光(light guide)技術。 擁有99.99%的全局快門效率(GSE)性能,并且能支持最小至2.8um的多種像素尺寸。 單光子雪崩二極管(SPAD)是一種傳感技術,可以檢測到單光子水平的弱光信號。SPAD能夠識別從物體反射的光線到達傳感器的飛行時間(ToF),從而測量出與物體之間的距離。憑借長距離和高精度優勢,SPAD被積極應用于車載激光雷達(LiDAR)或 ToF 領域,同時也適用于智能手機、AR/VR可穿戴設備、監控攝像頭和工業機器視覺等各種應用。 DB HiTek以110納米FSI工藝為基礎,確保了3.8%的@905納米光子探測概率 (PDP)性能,公司還計劃在今年內實現BSI工藝,并完成PDP 7%@905納米的開發。 為了協助無晶圓廠客戶按時進入市場并提高產品競爭力,DB HiTek將在今年9月提供專門為全球快門和SPAD運營的MPW(multi project wafer)服務。

      文傳商訊 圖像傳感器 晶圓代工廠

    • LG化學將加速進軍極富前景的碳納米管市場

      LG化學(LG Chem, KRX: 051910)已啟用韓國規模首屈一指的碳納米管(Carbon Nanotube, CNT)制造工廠。公司正積極瞄準快速增長的CNT市場,CNT被廣泛用作電動汽車電池中的陰極材料。 4月14日,LG化學宣布旗下位于韓國麗水的第二座CNT工廠1,200公噸(MT)擴建工程已建設完成,并已開始商業運營。加上2017年開始運營的現有500公噸產能,LG化學目前的CNT總產能已達1,700公噸。 LG化學新建的第二座CNT工廠采用自主研發的流化床反應器,是全世界規模首屈一指的單線生產設施。該工廠通過全自動化實現了穩定的質量控制,并通過工藝創新將能耗降低了30%。 該工廠生產的CNT將作為導電添加劑供應給市場領先的全球電動汽車電池企業。此外,CNT的應用范圍還將擴展到更廣泛的領域,如表面加熱元件和半導電高壓電纜等。 隨著CNT市場的持續增長,LG化學計劃于今年開始建設第三座工廠,并且在未來將繼續擴大產能。事實上,業界預計全球CNT需求量將以每年40%的速度呈現爆發性增長,將從去年的5,000公噸增長到2024年的2萬公噸。 LG化學的CNT業務致力于利用從乙烯原料到利用專有技術研發的催化劑的垂直整合,以及包括自主研發的流化床反應器在內的多種生產技術,來開發具有競爭力的產品。 在作為核心技術之一的催化劑方面,LG化學通過應用鈷基催化劑來實現卓越品質——鈷基催化劑可減少對電池品質可能產生負面影響的磁性雜質。與鈷基催化劑相比,業界通常使用的鐵基催化劑中的金屬和磁性雜質含量相對較高,需要單獨的后處理工藝才能實現商業化。 Petrochemicals Company總裁Kug Lae Noh表示:“CNT業務具有巨大的潛力,除電池外,還可用于多種不同的產品。因此,公司力爭通過擴大產能和質量方面的競爭力成為全球領導者?!?

      文傳商訊 碳納米管 CNT

    • 芯和半導體片上無源電磁場仿真套件成功通過三星8LPP工藝認證

              國內EDA行業領導者,芯和半導體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)宣布,其片上無源電磁場(EM)仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗(8LPP)工藝技術認證。該套件包含了快速三維電磁場仿真器IRIS和快速自動PDK建模工具iModeler,此次認證能顯著地提升IC設計公司在8LPP工藝上的設計交付速度。         三星晶圓廠的8LPP工藝在其上一代FinFET先進節點的基礎上,對功率、性能和面積作了進一步的優化。 對于移動、網絡、服務器、汽車和加密貨幣等應用,8LPP提供了明顯的優勢,并被認為是眾多高性能應用中最具吸引力的工藝節點之一。        “隨著先進工藝節點設計復雜性的不斷增加,精確的EM仿真對于我們的客戶獲得一次性芯片設計流片成功變得至關重要?!?三星電子設計Design Enablement團隊副總裁Jongwook Kye說:“芯和半導體的三維全波EM套件的成功認證,將為我們共同的客戶在創建模型和運行EM仿真時創造足夠的信心?!?         芯和半導體的首席執行官凌峰博士表示:“我們非常高興IRIS能夠實現仿真與測試數據的高度吻合,并因此獲得了三星 8LPP工藝認證。作為三星先進制造生態系統(Samsung Advanced Foundry Ecosystem,SAFE)項目的成員,芯和半導體將繼續與三星在各種工藝技術上進行深入合作,為我們共同的客戶提供創新的解決方案和服務。         IRIS采用了為先進工藝節點量身定做的最先進的EM仿真技術,它提供了從DC到THz的精確全波算法,并通過多核并行計算和分布式處理實現仿真效率的加速。IRIS擁有多項匹配先進工藝節點的特定功能,包括可以考慮線寬線距在加工時的偏差等,因此被多家設計公司廣泛采用。iModeler能夠通過內置豐富的模板及快速的IRIS仿真引擎自動生成PDK,它能幫助PDK工程師和電路設計工程師快速生成參數化模型。  

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    • 半導體制造關鍵工藝裝備CMP,國產裝備崛起

      CMP 設備是半導體制造的關鍵工藝裝備之一。CMP 是集成電路制造大生產上產出效率最高、技術最成熟、應用最廣泛的納米級全局平坦化表面制造設備,并且在較長時間內不存在技術迭代周期。而且隨著芯片制造技術發展,CMP 工藝在集成電路生產流程中的應用次數逐步增加,將進一步增加 CMP 設備的需求。根據 SEMI,2018 年全球 CMP設備的市場規模 18.42 億美元,約占晶圓制造設備 4%的市場份額,其中中國大陸 CMP 設備市場規模 4.59 億美元。另外,CMP 設備是使用耗材較多、核心部件有定期維保更新需求的制造設備之一;除了用于晶圓制造,CMP 還是晶圓再生工藝的核心設備之一,CMP 設備廠商有望向上游耗材、下游服務領域延伸。 CMP:“小而美”的半導體關鍵工藝裝備 CMP 設備是半導體制造的關鍵工藝裝備之一 CMP(Chemical Mechanical Polishing,化學機械拋光)是半導體制造過程中實現晶圓全局均勻平坦化的關鍵工藝。晶圓制造過程主要包括7個相互獨立的工藝流程:光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學機械拋光、金屬化。作為晶圓制造的關鍵制程工藝之一,化學機械拋光指的是,通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用,實現晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化。 由于目前集成電路元件普遍采用多層立體布線,集成電路制造的前道工藝環節需要進行多層循環。在此過程中,需要通過CMP工藝實現晶圓表面的平坦化。簡單的理解,如果把芯片制造過程比作建造高層樓房,每搭建一層樓都需要讓樓層足夠平坦齊整,才能在其上方繼續搭建另一層,否則樓面就會高低不平,影響整體性能和可靠性。而CMP就是能有效令集成電路的“樓層”達到納米級全局平整的一種關鍵工藝技術。集成電路制造是CMP設備應用的最主要的場景,重復使用在薄膜沉積后、光刻環節之前;除了集成電路制造,CMP設備還可以用于硅片制造環節與先進封裝領域。 當前CMP已經廣泛應用于集成電路制造中對各種材料的高精度拋光。按照被拋光的材料類型,具體可以劃分為三大類:(1)襯底:主要是硅材料。(2)金屬:包括Al/Cu金屬互聯層,Ta/Ti/TiN/TiNxCy等擴散阻擋層、粘附層。(3)介質:包括SiO2/BPSG/PSG等ILD(層間介質),SI3N4/SiOxNy等鈍化層、阻擋層。其中,在90~65nm節點,淺槽隔離(STI)、絕緣膜、銅互連層是CMP的主要研磨對象;進入28nm后,邏輯器件的晶體管中引入高k金屬柵結構(HKMG),因而同時引入了兩個關鍵的平坦化應用,包括虛擬柵開口CMP工藝和替代金屬柵CMP工藝。 STI-CMP:淺槽隔離(STI)氧化硅拋光。在硅晶片上以反應性蝕刻形成溝槽后,以化學氣相沉積的方式沉積二氧化硅膜再將未被埋入凹溝內的二氧化硅膜以CMP去除。這樣就可以用二氧化硅膜作為元器件間的隔離,再用拋光速度相對緩慢的膜(例如氮化硅膜)來作為CMP的研磨停止層(Stoplayer)。 ILD-CMP/IMD-CMP:ILD-CMP指的是層間介質(ILD)拋光,IMD-CMP指的是金屬內介電層(IMD)拋光,主要拋光對象是二氧化硅介質。作為芯片組件隔離介質,集成電路制造工藝中最常被使用的介電層是相容性最佳的二氧化硅介質。二氧化硅膜的CMP大多應用在層間絕緣膜及組件間的隔離(Isolation)平坦化工藝中。 ILD-CMP(層間絕緣膜平坦化)將導線或組件上的層間絕緣膜平坦化,以便完成接下來的多層互連線工藝,是完成多層互連結構的基礎,為大規模集成電路工藝中不可缺少的步驟。IMD-CMP(元器件間隔離膜平坦化)目的在于形成平坦的氧化硅膜(組件與組件間的絕緣隔離層)。在層間絕緣膜的平坦化方面CMP對象還有等離子體增強化學氣相沉積(PECvD)膜、硼磷硅玻璃膜(BPSG)及熱氧化膜(Thermalox記e)等。 Cu-CMP:隨著集成電路層數的不斷增加,在銅布線工藝中新的層間導線連接方式“接觸窗”得到廣泛應用,這種工藝方法也稱為“大馬士革工藝”(Damascene)。大馬士革工藝,首先在兩層電路間的絕緣膜上進行刻蝕,使之形成凹槽(接觸窗),再進行連接金屬導線膜的沉積,最后以CMP方式去除金屬膜。在雙大馬士革中,Cu-CMP用來拋光通孔和雙大馬士革結構中細銅線,雙大馬士革工藝過程中用介質作為停止層。 拋光技術與清洗、工藝控制技術并重 CMP的作業原理:拋光頭將晶圓待拋光面壓抵在粗糙的拋光墊上,借助拋光液腐蝕、微粒摩擦、拋光墊摩擦等耦合實現全局平坦化。拋光盤帶動拋光墊旋轉,通過先進的終點檢測系統對不同材質和厚度的磨蹭實現3~10nm分辨率的實時厚度測量防止過拋,更為關鍵的技術在于可全局分區施壓的拋光頭,其在限定的空間內對晶圓全局的多個環狀區域實現超精密可控單向加壓,從而可以響應拋光盤測量的膜厚數據調節壓力控制晶圓拋光形貌,使晶圓拋光后表面達到超高平整度(例如全局平整度要求是10nm,則相當于面積約440000平方米的天安門廣場上任意量帶你的高低差不超過0.03毫米),且表面粗糙度小于0.5nm,相當于頭發絲的十萬分之一;此外制程線寬不斷縮減和拋光液配方愈加復雜均導致拋光后更難以清洗,且對CMP清洗后的顆粒物刷領要求呈指數級降低,因此需要CMP設備中清洗單元具備強大的清潔能力來實現更徹底的清潔效果,同時還不會破壞晶圓表面極限化微縮的特征結構。 對CMP設備而言,其產業化關鍵指標包括工藝一致性、生產效率、可靠性等,CMP設備的主要檢測參數包括研磨速率、研磨均勻性和缺陷量。 (1)研磨速率:單位時間內晶圓表面材料被研磨的總量。 (2)研磨均勻性:分為片內均勻性和片間均勻性。片內均勻性指某個晶圓研磨速率的標準方差和研磨速率的比值;片間均勻性用于表示不同圓片在同一條件下研磨速率的一致性。 (3)缺陷量。對于CMP而言,主要的缺陷包括表面顆粒、表面刮傷、研磨劑殘留,這些將直接影響產品的成品率。 為了實現這些性能,CMP設備需要應用到納米級拋光、清洗、膜厚在線檢測、智能化控制等多項關鍵先進技術。CMP產品的技術水平也主要取決于設備在拋光、清洗、工藝智能控制等核心模塊/技術的表現。具體可以分為兩大類: (1)拋光技術??梢詫崿F納米尺度的“拋的光”、晶圓全局“拋得平”,這是CMP工藝的基礎。 (2)輔助、控制技術。具體包括納米級的清洗、膜厚在線檢測、智能化控制等,這些是實現CMP工藝的重要的輔助技術,作用在于晶圓拋光動作“停得準”、以及拋光后納米顆?!跋吹脙簟?。根據賽迪顧問相關資料,通常CMP工藝后的器件材料損耗要小于整個器件厚度的10%,也就是說CMP不僅要使材料被有效去除,還要能夠精準的控制去除速率和最終效果。隨著器件特征尺寸的不斷縮小,缺陷對于工藝控制和最終良率的影響愈發明顯,降低缺陷是CMP工藝的核心技術要求,因而當前對CMP設備而言,除了拋光技術,包括清洗技術、工藝控制技術等輔助類技術的重要性愈發突出。 拋光:在CMP發展過程中,CMP逐步由最初的單頭、雙頭向著多頭方向發展;拋光結構方面,目前處于軌道拋光方法、線性拋光、與旋轉結構拋光并存狀態,其中旋轉結構占據主流;在拋光驅動技術方面,早年國際廠商普遍采用皮帶傳動方式,當前隨著客戶要求提高以及電機技術發展,直驅式已成為高端機型的主要驅動方式。 終點檢測:要檢測拋光的終點,需要實時得到被拋光薄膜的厚度。CMP的終點判斷就是判斷何時到達CMP的理想終點,從而停止拋光。在結構微細化、高精度要求下,晶圓膜厚要求精度控制在0.1nm,些許偏差都將對薄膜的力學性質、光學性質以及器件的設計以及可靠性產生重要影響。準確的終點監測是產品成品率、加工效率的關鍵技術,直接影響到成本與市場競爭力。 根據終點檢測的特點可以分為基于時間的離線終點檢測技術和實時在線檢測技術,其中基于時間的離線終點檢測技術主要應用在直徑小于200mm的晶圓加工中。在線終點檢測技術主要包括電機電流終點檢測、光學終點檢測和電渦流終點檢測,另外包括基于拋光液離子濃度變化的終點檢測、基于聲學發射信號的終點檢測和基于機械力學信號測量的終點檢測也是當時CMP在線監測的熱點。 電極電流終點檢測:其原理是當晶圓拋光達到終點時,拋光墊所接觸的薄膜材料不同,導致晶圓與拋光墊之間的摩擦系數發生顯著變化,從而使拋光頭或拋光機臺回轉扭力變化,其驅動電機的電流也隨之變化,因此由安裝在拋光頭和拋光機臺上的傳感器監測驅動電機電流變化可推知是否到達拋光終點。 CMP后清洗:在CMP工藝中,拋光液中的磨料和被去除的材料作為外來顆粒(含金屬顆粒)是CMP工藝的污染源,CMP后清洗的重點是去除拋光過程中帶有的所有污染物。當前CMP機臺已經把CMP工藝和清洗工藝集成在一起,而且要求干進干出,包含清洗與干燥兩大環節。隨著晶圓表面潔凈度要求的不斷提高,CMP清洗工藝的焦點已逐步由清洗液、兆聲波等轉移到晶圓干燥上。 第1代CMP后清洗技術:該階段半導體CMP設備市場初步形成,市場主要設備包括Strasbaugh公司的6DS-SP以及Westech的PEC372/372M。這時期的CMP后清洗,主要是拋光后再將整盒的晶圓提出來放置到單獨的清洗機進行清洗,采用多槽浸泡化學濕法清洗技術,主要應用于較大線寬的集成電路,而且清洗時間較長,一般都會大于1個小時,與CMP銜接性能也較差。 第2代CMP后清洗技術:代表設備是應用材料的適用于8英寸的Mirra。Mirra采用在線清洗系統,清洗仍然是在單獨的清洗機臺中完成,不過Mirra和清洗機臺之間有機械接口和傳輸裝置,CMP作為主機直接調度清洗機臺菜單,來完成CMP后清洗。 Mirra后清洗系統采用兩次雙面刷洗+旋轉甩干,同事可以根據需要選擇超聲或者兆聲清洗。但由于CMP設備和后清洗設備都是單獨的機臺,占地妙計較大,在21世紀后逐漸被集成清洗技術所取代。 第3代CMP后清洗技術:分立式CMP的后清洗機臺被集成進CMP設備機臺內。代表設備是應用材料的Mirra-mesa,其中垂直清洗是顯著特征,也是應用材料的核心技術之一。一方面可以獲得更加潔凈的晶圓,另一方面大幅度減少CMP設備的結構空間。同期日本荏原公司推出的OPTO 222機臺采用水平的后清洗技術,明顯處于劣勢地位。Mirra-mesa后清洗采用1次單片垂直兆聲清洗+2次垂直雙面清洗+垂直旋轉甩干。 第4代CMP后清洗技術:2006年后應用材料推出300mm的Reflexion LK機臺,面向銅拋光,在市場上獲得良好反應。除了同樣采用垂直兆聲清洗+垂直雙面刷洗外,將干燥技術由之前的旋轉甩干更換為IPA-WAPOR干燥法(異丙酮氣體干燥法),使得CMP清洗后的硅片缺陷比傳統方法得到了顯著改善,同時干燥效率得到大幅提升。 第5年CMP后清洗技術:主要是在原來機臺上,對核心技術模塊進行工藝改進,以適用更小技術節點的需求;另外通過更多的拋光、清洗模塊來實現更高產能。應用材料的Reflexion LK機臺最初是針對130nm-65nm的量產設備,已經將技術延伸至20nm以下;而最新一代產品Reflexion LK Prime機臺,可以用于FinFET和三維NAND,除了與Reflexion LK一樣采用最先進的拋光、清洗和工藝控制技術,另外配備了4個研磨墊、6個研磨頭、8個清潔室以及兩個干燥室,生產效率是ReflexionLK的兩倍。

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    • 面對打壓制裁,華為以退為進

      在通信技術領域,掌握標準技術就相當于掌握了話語權。華為,在5G網絡的建設中扮演者越來越關鍵的角色,更是全球5G時代下的最大供應商。然而,面對美國的打壓制裁,華為5G芯片得不到大批量生產,在5G手機大換潮的情況下,華為毅然決然選擇重啟4G,抓住東歐,中東,非洲,拉美等地區的4G市場。 經媒體證實,華為正在積極向供應商訂購4G智能手機以及相關終端零部件,部分組件制造商已收到通知,將在本月恢復購買主板和其他部件產品。 4G芯片的供應,可以解決海外大部分區域手機和平板的需求問題,預計最快在明年一季度就可以完成4G新手機上市。華為此舉,意在保持海外的占有率。 1、以退為進,重啟4G手機 眾所周知,華為芯片供應受阻,手機業務也因此受到掣肘。不過前段時間,美國高通又獲得向華為出售4G芯片的許可證,意味著,華為4G芯片供應充足。 11月23日,媒體傳出消息,稱華為上周已經通知零部件廠商,將于11月重新采購手機零部件,包括鏡頭、載板等。 受訪的華為供應商表示,已經開始為華為新的4G手機訂單備貨,不過還是小批量,究竟華為會投產多少尚不能明確。按照訂單出貨速度和以往手機上市時間推算,若消息為真,華為將有望最快明年初上市新機。 2、國內國外,市場皆占 現在在4G手機市場上面,華為還是有著很大的機會的。雖然已經進入了5G時代,且5G手機的銷量也是直線上升,可是絕大多數的人用的依然是4G手機。 一是由于5G基站建設的成本高、難度大,還沒有實現完全覆蓋,二是5G手機套餐普遍價格較高。對于相當一部分人來說,5G代表速度,但是與高昂價格相比,相信還是有很多人表示4G也可以繼續使用。所以如果華為推出4G機型,國人還會進行購買的。 而目前,東歐、俄羅斯、亞太、中東、非洲及拉美等地區仍然是4G市場,部分地區只提供4G網絡。這也意味著,華為4G手機和平板在這些地區有銷售空間,重新制造4G手機,將為華為保住海外市場。 在5G的浪潮下,4G市場也是華為積蓄力量的空間。 同時從目前情況來看,未來會有更多的公司可能會再次給華為出貨。 可以看到,華為在減緩出貨的同時,并未放棄與大型渠道的合作關系,在供應鏈穩定之后未來或將制定更加激進的戰略重獲市場。 3、搶占市場,需要用“芯” 2021年5G手機占比將達80%,這說明,相比于4G,人們也更趨向于選擇5G手機。 作為手機的核心,芯片的重要性不言而喻,而唯有自研芯片才能幫助華為突破美國技術的封鎖。無論5G市場還是4G市場,唯有“芯”才是最大的底牌。 高端芯片技術領域這條路一直是任重而道遠。但在國家政策的扶持下,抓住人才,培養人才,只要一直堅持下去,迎難而上,就能看到未來國產芯片的曙光。

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    • 異質結構新材料二硫化鉬,未來芯片的新潛力

      將二硫化鉬添加在原有PC原料上,可以達到導熱、散熱的要求。隨著半導體制程邁向 3 納米,如何跨越晶體管微縮的物理極限,成為半導體業發展的關鍵技術。厚度只有原子等級的二維材料,例如石墨烯(Graphene)與二硫化鉬(MoS2)等,被視為有潛力取代硅等傳統半導體材料。 二硫化鉬(MoS2)因其獨特的單層原子結構和優異的光電特質,被認為是最有希望替代硅,成為未來應用在半導體、晶體管和芯片等高精尖科技領域中的理想材料之一,因此,近年來科學家們對二硫化鉬的探索與研究一直保持著濃厚的興趣。 近日,洛桑聯邦理工學院(EPFL)研究團隊利用二硫化鉬開發出了一種“類大腦神經元傳輸”的新型計算機芯片,兼具在相同電路中處理和存儲信息的能力,為計算機設備實現小型化、高效化和節能化提供新的思路。 二硫化鉬是一種過渡金屬硫族化物二維材料(TMDC),具備類石墨烯的層狀結構,同時擁有石墨烯沒有的直接帶隙半導體特質。二硫化鉬由三個原子平面層(S-Mo-S)堆疊而成,具有較大的比表面積,電子遷移速率高,抗磁抗輻照,低耗環保,節能增效,穩定性高,且能夠實現規?;a,是光學電子設備的理想材料。 對鈷/二硫化鉬異質結構進行特征分析,發現在室溫下,異質結構間的交互作用仍然可以在非晶相的磁性材料中,誘發出常見于晶相結構的「自發磁異向性」,為磁異向性的起源與操控,開辟嶄新視野。 磁異向性指的是磁性材料的磁化方向容易沿特定方向排列的特性,可用來定義數字記錄中的 0 與 1。 如何運用新材料或是人工結構的制備來發現新的磁異向性,并控制其方向,是目前發展磁儲存與磁感應技術的重要關鍵,包括磁阻隨機存取內存(MRAM)、手機的電子羅盤、陀螺儀,都會用到電子自旋的特性。與傳統電子組件相比,自旋電子組件可以提供更高能源效率和更低功耗,也被預測為是下一世代的主流組件。 EPFL研究人員第一次將二維材料二硫化鉬成功地應用于集數據存儲與邏輯運算為一體的芯片當中,這將顛覆傳統計算機由中央處理器CPU處理數據再傳輸至硬盤存儲的模式。相關成果發布在《Nature》上。 據介紹,新型芯片是基于浮柵場效應晶體管(FGFET)的,通常應用于相機、手機或者計算機設備的閃存系統。這些晶體管能夠長時間保持電荷,而僅具備三個原子層厚度的二硫化鉬不僅可以進一步減小電子設備的體積,還對晶體管中存儲的電荷具有較強的敏感性,因此可以同時實現邏輯運算和數據存儲功能。 中鎢在線二硫化鉬不僅在半導體、納米晶體管等光學電子領域中應用潛力巨大,同時還可以作為潤滑劑、抗氧劑、催化劑等,廣泛應用于航空、汽車、采礦、造船、軸承等工業領域。 增進磁異向性的另一個成因軌域混成(Orbital hybridization),深入探討產生這個現象的關鍵機制,進一步研究操控自旋電子扇區方向的新方法,有機會為半導體業與光電等產業,帶來突破性的發展。

      半導體 半導體 芯片 二硫化鉬

    • 可拉伸的“皮膚”傳感器,用視覺來衡量觸摸

      觸覺感知能力,是機器人靈巧操控各種物體不可缺少的能力之一。市面上的大多數機械手都是通過機械化的方式,實現抓握和觸覺感知功能。而可拉伸的傳感器可以改變機器人的功能和感知方式,就像人的皮膚一樣柔軟敏感。 康奈爾大學的研究人員利用廉價的LED和染料創造了一種光纖傳感器,該傳感器可以精確檢測手指在做什么,這種能力可以徹底改變我們與虛擬現實中的模擬對象進行交互的方式。 而這種可拉伸的皮膚狀材料,能夠檢測變形,包括壓力、彎曲和應變。該傳感器可以參與實現軟性機器人系統應用,并可能助力增強現實技術,因為軟性可穿戴傳感器可以讓增強現實用戶感受到與現實世界類似的感覺。 “ VR和AR的沉浸感基于運動捕捉,根本沒有觸摸?!睆氖率痔坠ぷ鞯目的螤柎髮W工程學教授羅布·謝潑德(Rob Shepard)在一份聲明中說。 “比方說,您希望擁有一個增強現實仿真,該仿真教您如何修理汽車或更換輪胎。如果您戴著手套或可以測量壓力以及運動的東西,那么增強現實可視化可能會說:“轉動然后停止,這樣就不會擰得太緊?!? 目前沒有任何東西可以做到這一點,但這是做到這一點的途徑?!? 這種皮膚可以讓我們自己和機器以目前我們在手機中使用攝像頭的方式來測量觸覺互動,使用視覺來衡量觸摸。 該技術還有其他應用,研究人員目前正致力于將該技術商業化,用于物理治療和運動醫學。他們的工作建立在之前Rob Shepherd實驗室創建的可拉伸傳感器工作的基礎上。 新的傳感器由光纖傳感器制成,可以根據光的光學路徑告訴每個手指如何移動。車載計算機將變形分類為有關您的手部活動的詳細數據。該手套使用一些基本且非常便宜的技術:用于無線數據傳輸的藍牙,用于電源的鋰離子電池和多個LED。 “我們知道軟物質可以以非常復雜的組合方式發生變形,并且同時發生了許多變形,”合著者Hedan Bai在聲明中說?!拔覀兿胍粋€可以將它們解耦的傳感器?!? 早期的可拉伸傳感器技術出現于2016年,使用通過光波導和光電二極管發送的光來檢測光束強度的變化,以確定材料是否變形。 對于新項目,研究人員Hedan Bai從基于二氧化硅的分布式光纖傳感器中獲得靈感,該傳感器能夠檢測微小的波長變化,以此來識別多種屬性,包括濕度、溫度和應變的變化。 然而,硅纖維與柔軟和可拉伸的電子產品不兼容,解決的辦法是制作一種用于多模態傳感的可拉伸光導(SLIMS)傳感器。 這是內置一對聚氨酯彈性體芯子的管路,其中一個芯是透明的,另一個芯在多個位置填充了吸收染料,并連接到一個LED,每個芯都連接著一個紅綠藍傳感器芯片,能夠記錄光的光路的幾何變化。 雙核心設計增加了傳感器可用于檢測一系列變形的輸出數量,包括壓力、彎曲或伸長,它通過點亮作為空間編碼器的染料來指示變形。 該技術與一個數學模型相配合,能夠將不同的變形解耦,并精確地確定它們的確切位置和幅度。這種傳感器可以使用分辨率較低的小型光電子器件工作,使其成本更低,更容易制造和集成到系統中。 這種傳感器還可以被整合到機器人的手部,例如VR/AR用戶的可穿戴手套中。 研究人員現在正在研究該技術是否可以用于物理治療和運動醫學。最大的希望可能是讓VR中的用戶與虛擬世界進行令人信服的交互。

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    • 第三代半導體氮化鎵功率芯片研發成功

      據昨日報道,我國成功研發第三代半導體氮化鎵功率芯片,該芯片實驗室來自重慶郵電大學。 據重慶郵電大學光電工程學院副教授黃義表示,第三代半導體氮化鎵功率芯片主要應用在汽車電子、消費電源、數據中心等方面,其具備體積小、效率高、用電量少等特點。 并且這款功率半導體芯片電量能節省10%以上,面積是硅芯片的1/5左右,開關速度提升10倍以上。 目前,該項目已經到了試驗性應用階段,未來有望在各種電源節能領域和大數據中心使用。 值得注意的是,由重慶郵電大學規劃的重慶集成電路設計創新孵化中心已入駐西部(重慶)科學城。 該中心將著力建設重慶市集成電路公共設計、測試分析、半導體工藝等為一體集成電路中試平臺,結合重慶市新興產業需求,提供低成本、高效率的集成電路公共服務與專業技術支持;孵化一批人工智能芯片、公共安全專用芯片、化合物半導體芯片等方向的高端科技成果及高科技企業。

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    • 流媒體服務在混合云存儲下的新體驗

      全球云計算市場的新常態被稱為混合云。面對混合云時代,敏捷、過度、云環境、數據壓縮除重、加密等是上云之旅中在數據層面需要具備的五大功能。 通過數字化轉型實現全面升級,上云可以說是一條必經之路。從傳統的數據中心和核心系統,轉變為使用云這種便捷的資源消耗模式,上云之旅這條長路最重要的是什么? 最重要的不是改變使用計算和存儲能力的模式,而是如何保證數據的可靠、保證數據的安全,確保在不同的云端都能夠享用到合理的、合適的SLA(Service Level Agreement,服務級別協議)。 云計算中的流媒體的發展,是云存儲、數據和AI的存儲、網絡彈性與數據保護三個梯隊的重要實現。 云是流媒體的完美選擇 視頻流被認為是一種非常強大的工具。然而,它需要大量的硬件和軟件技術進步。視頻流包括每秒傳輸大量數據。它還要求數據流的一致性和不間斷性。觀察器的挫敗感可能是由于延遲問題導致的緩沖。 云有助于阻止這種情況的發生。云計算允許流媒體服務提高帶寬,從而改善流媒體體驗。它對每個設備和每個網絡連接都這樣做。 云計算中流媒體的靈活性和可伸縮性 流媒體平臺要求它們可以根據互聯網連接或設備來提高或降低流媒體質量。沒有云計算,這是不可能發生的。流媒體和云計算需要攜手合作,才能實現無縫體驗。這對于像Netflix這樣的流媒體平臺特別重要。對于YouTube這樣的平臺來說,這不是一個大問題,因為它是免費的。然而,它自己的流媒體服務YouTube Premium可能不太容易出現這個問題。 數據存儲潛力巨大 除了云計算帶來的流媒體優勢外,還有很多挑戰。云計算允許流媒體平臺利用數據,從而確保為消費者提供最高質量的觀看體驗。這對直播非常重要。隨著體育服務也進入像ESPN這樣的流媒體,這將變得越來越重要。因此,更大的存儲容量和即時數據同步將成為更大的需求。 這就是云計算將真正為流媒體帶來優勢的地方。

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    • 比亞迪越來越華為?32位車規級MCU裝車量超500萬顆

      汽車智能化就是汽車電子化的進一步升級,而汽車電子化離不開汽車半導體行業的迅猛發展。而MCU芯片作為汽車電子系統內部運算和處理的核心,可謂是汽車大腦的地位。在汽車智能化的進程中,車規級MCU的市場將會進一步擴大。 據報道,比亞迪半導體的車規級MCU裝車量已超過500萬顆,搭載了超50萬輛車。 今年3月底,比亞迪推出號稱永不自燃的“刀片電池”。今年7月的成都車展上,驍云1.5T高功率動力總成。11月中,比亞迪DM-i超級混動技術的核心部件之一——驍云-插混專用1.5L高效發動機正式亮相。 經過這些年動力電池、電驅動的研究、應用,比亞迪的“肌肉”練得足夠扎實,引領著一些技術潮流的方向,比如刀片電池、三合一電驅動、乃至上游的功率器件IGBT、SiC。 “肌肉”的厚重與否關系到一家企業在汽車電動化、智能化進程中的耐力。而能將這塊“肌肉”的實力發揮出來幾分,需要聰明的“大腦”。目前這顆大腦需要車輛全身的復雜芯片組來實現每一項功能。 作為一家力爭將電動化、智能化關鍵技術都握在手中的企業,比亞迪沒有只看重“肌肉”的練習。比亞迪半導體就承擔著它的智能化進程中芯片研發的重任,為它的全新電子電氣架構打下了基石。 MCU隨電子電氣架構發展的兩個階段 汽車智能化發生的最明顯的變化就是汽車電子化的加深。這種加深基本上可以分為兩個階段: 一是電子系統增加使ECU和MCU數量大增,比如從后視鏡、車窗、雨刷、座椅,到車載娛樂系統、安全系統,再到車身控制和引擎控制的電子化,都離不開MCU芯片,提升駕駛體驗和安全性; 然而追加的電子功能變得相當繁雜,線束布局復雜性加速,使得車企決定整合ECU功能。在這個過程中MCU的數量減少,但功能更強大、安全性更高,甚至部分部件需要的MCU變更為超強算力的ASIC、GPU、FPGA等。 兩個階段分別對應的是整車的分布式電子電氣架構和集中式電子電氣架構。 十年前比亞迪F3裝有12個控制器,線束長度789米;十年后電子元器件設備數量顯著增長,全新一代唐EV的控制器數量增加到55個,線束長至2650米。分散式的電子和電氣部件導致成本高、管理低效、裝配復雜、整車設計難度大等問題。于是比亞迪對汽車電子電氣架構進行優化,按照不同功能維度進行整合為五大功能域:動力控制域、底盤電子域、安全電子域、信息娛樂域和車身電子域。 按照它的設定,原本在分布式電子電氣架構中,車身電子域分散為智能鑰匙控制器、空調控制器、BCM、高頻信息接收模塊、胎壓監測ECU、倒車雷達ECU等諸多電氣元器件。而在集中式布局中,它們將被整合為一個多合一車身控制器。 從分布式到集中式,車身控制器對MCU芯片的數據傳輸效率和安全性等運算控制能力的要求越來越高。 作為汽車電子系統內部運算和處理的核心,MCU是真正讓汽車變得更加高效的關鍵。它不僅得到整車廠及其Tier 1供應商的推動,而且促使半導體公司將重心放在車規級半導體業務上。 MCU市場規模及出貨量(數據來源:IC Insights) 可以看到,在汽車向智能化演進過程中,車規級MCU出貨量持續上升。IC Insights預測,車規級MCU市場將在2020年接近460億元,占MCU整體市場的40%,2025年將達700億元,單位出貨量將以11.1%復合增長率增長。 市場規模的擴大,對于比亞迪半導體等致力于發展車規級芯片的企業來說是一個絕好的機會。尤其是,比亞迪半導體的定位就集中在車規級和工業級半導體。 32位車規級MCU的探索、發展與追趕 比亞迪半導體從2007年進入MCU領域。最早開始研發的是工業級MCU,經過數年的積累,它開始結合工業級MCU的技術能力跨越到車規級MCU領域。 十三年的發展,使它擁有工業級通用MCU芯片、工業級三合一MCU芯片、車規級觸控MCU芯片、車規級通用MCU芯片以及電池管理MCU芯片。這是自主半導體公司在功率器件之外的又一突圍。 隨著信息化浪潮滲透著各行各業,智能化、物聯化等時代定義的興起,使得越來越多半導體廠商對于MCU領域的外設和功能愈發注重,并持續推動其向更加高集成度方面發展。目前MCU器件主要分為8位、16位和32位三種類型,它們之間有著功能性的差異,如32位MCU比8位MCU的能力更顯著更強。 一般來說,32位的MCU可以透過4倍的處理速度來執行更復雜的運算,進一步提高數據處理效率,同時能夠有效地處理多個外部設備,而且現階段32位MCU的成本越來越有競爭力,在同樣的價格之下,采用32位MCU可以提供更多的應用可能性。 比亞迪MCU芯片 新能源汽車發展至今,動力電池和電驅動領域國內均有可與外資匹敵的企業,但令人痛心的是,其中的主控芯片和功率器件仍然嚴重依賴進口。芯片,是自主企業發展汽車電動化和智能化過程中最薄弱的環節。 公開數據顯示,中國功率半導體市場占全球份額超過40%,但自給率僅10%;中國車規級MCU市場占全球份額超過30%,但卻基本100%依賴于進口。 車規級MCU市場依舊被把握在外資手中。根據IHS的數據,全球車載MCU市場中,瑞薩電子、恩智浦、Microchip、意法半導體、德州儀器、英飛凌一貫作為頭部玩家,擁有著九成以上的市場份額。 特別是近年來32位MCU被廣泛應用于在洗衣機、空調、微波爐、吸塵器、電冰箱等多種家用電器中,同時在電機控制、模擬傳感器測量和TRIAC/ LED/ LCD驅動應用都可以見到它的身影??梢?,在有明確應用場景和智能物聯需求之后,傳統MCU必須要做出改變來適應應用端需求的變化。 自主半導體公司與這些頭部企業相比,缺少的是從設計端到供應鏈的可靠性和穩定性的積累。比如車規級的wafer、封裝、測試,在國內曾是一片空白。要探索、要發展、要追趕,都需要時間。 為此,半導體器件應用記者從市場上了解到目前國內不少科技公司在MCU芯片研發上已取得一定的突破以及優秀的成績,MCU靜電和能耗上等核心指標也有超越國際競爭對手的水準。 所幸的是,已有數家半導體公司在推動國內車規級MCU芯片的發展,比亞迪半導體就是主力軍之一。 2018年它推出第一代8位車規級MCU芯片,適用于車身控制等領域,是首款國產量產車規級MCU芯片。 2019年它推出第一代32位車規級MCU芯片,批量裝載在比亞迪全系列車型上。而且,它正在推出應用范圍更加廣泛、技術領先的車規級32位雙核高性能MCU芯片,基于Arm Cortex-M4F+M0雙核設計,可適用于域控制器等車身控制領域。 迄今為止,比亞迪半導體的車規級MCU裝車量已超過500萬顆,搭載了超50萬輛車。若加上工業級MCU,它的累計出貨量已經超過20億顆。 比亞迪半導體32位MCU芯片 汽車電子電氣架構在電動化、智能化發展過程中迎來重大升級,MCU的運算控制能力需適用于域控制器。并且,它的車規級8位、32位MCU芯片都達到可靠性標準 AEC-Q100,是按照功能安全標準 ISO26262設計。 對比亞迪半導體而言,背后整車平臺的支持,毋庸置疑將加速其對車規級MCU產品的定義、應用理解和落地測試。這對其他自主MCU廠商而言是比較難獲取的資源。 當芯片產品系列化越豐富,應用經驗越成熟,比亞迪半導體在中高端MCU領域內的突破會越快,加速其縮小與恩智浦等的差距。 這也是國內半導體公司的目標,不單單是解決聚焦新能源裝備制造“卡脖子”問題,更要能進入到主流供應鏈,并與國內外優秀企業協同合作,共同促進全球汽車電動化、智能化的快速發展。 智能汽車只有開放,才能真正創新。從比亞迪的動作來看,無論對于自研技術的重視,還對新商業模式的探索,都已經邁出幾大步。也正如了外界盛傳一句話:五菱越來越小米,比亞迪越來越華為。

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